لأول مرة.. هواوي تدخل سباق الرقائق الذكية لمنافسة إنفيديا

أعلنت شركة هواوي، ولأول مرة، عن خطط استراتيجية لتصنيع رقائق مخصصة لتقنيات الذكاء الاصطناعي، في تحدٍ مباشر للهيمنة الأميركية التي تقودها شركة إنفيديا. 

 هواوي تدخل سباق الرقائق الذكية لمنافسة إنفيديا

جاء الإعلان خلال مؤتمر "هواوي كونكت" المنعقد في مدينة شنغهاي، حيث كشفت الشركة عن خارطة طريق طموحة لإطلاق سلسلة جديدة من شرائح أسيند (Ascend) على مدى السنوات الثلاث المقبلة.

أوضحت هواوي أنها ستطرح نسختين من شريحة أسيند 950 في عام 2026، يعقبهما إطلاق أسيند 960 في 2027، ثم أسيند 970 في 2028. ويأتي ذلك بعد نجاح الشركة مطلع العام الجاري في إصدار شريحة 910C، التي شكلت نقطة تحول في مساعيها لتقليل الاعتماد على الموردين الأجانب.

وقال إريك شو، نائب رئيس مجلس إدارة هواوي، إن الشريحة المقبلة ستعتمد على ذاكرة عالية النطاق الترددي طورتها الشركة داخليًا، معتبرًا ذلك إنجازًا بارزًا بعد سنوات من الاعتماد على تقنيات أميركية وكورية جنوبية.

ولم يقتصر إعلان هواوي على الرقائق فحسب، بل شمل أيضًا الكشف عن إطلاق عقد حوسبة فائقة جديدة تحت اسم أطلس 950، التي تمثل امتدادًا لمنصة أطلس 900 الشهيرة. وبحسب شركة الأبحاث سيمي أناليسيس، فإن أداء هذه المراكز يتفوق في بعض النواحي على أنظمة GB200 NVL72 التي طورتها إنفيديا، ما يضع هواوي في موقع منافس عالمي جاد.

تأتي هذه التحركات في ظل استمرار العقوبات الأميركية على الشركات الصينية، التي حدّت من وصول هواوي إلى تقنيات أساسية في مجالات الرقائق والاتصالات، وبذلك تسعى الشركة لتعزيز صناعة وطنية متكاملة لأشباه الموصلات، بما يخدم أهداف الصين في تحقيق الاكتفاء الذاتي التكنولوجي.

تهيمن إنفيديا على السوق العالمي لمعالجات الذكاء الاصطناعي، لكن دخول هواوي رسميًا إلى هذا المجال يفتح جبهة تنافسية جديدة، خاصة مع قدرتها على دمج الرقائق ضمن منظومة متكاملة تشمل مراكز البيانات، والحوسبة السحابية، وشبكات الجيل الخامس.