أعلنت شركة سامسونج إلكترونيكس توقيع اتفاقية استراتيجية مع برودكوم تتجاوز قيمتها 200 مليار دولار لتصنيع رقائق إلكترونية متطورة، في خطوة تعزز المنافسة العالمية على سوق البنية التحتية للذكاء الاصطناعي.
وبحسب بيان صادر عن الشركة الكورية الجنوبية، يمتد العقد لمدة خمس سنوات حتى عام 2030، ويتضمن تصنيع معالجات تعتمد على تقنية 2 نانومتر وما دونها، والتي ستستخدم في منتجات برودكوم المستقبلية.
ويمثل الاتفاق توسعًا في الشراكة بين الشركتين، إذ لن يقتصر التعاون على تصنيع الرقائق، بل سيشمل أيضًا تطوير تقنيات الذاكرة وحلول التصنيع المتقدمة، بما يدعم الطلب المتزايد على مكونات الذكاء الاصطناعي.
وتأتي هذه الخطوة في وقت تكثف فيه سامسونج، إلى جانب مواطنتها إس كيه هاينيكس، استثماراتهما للفوز بحصة أكبر من سوق رقائق الذكاء الاصطناعي، وسط منافسة قوية من شركة تايوان سيميكوندوكتور مانوفاكتشورينغ (TSMC)، التي تهيمن على قطاع تصنيع أشباه الموصلات عالميًا.
وتسعى كوريا الجنوبية إلى تعزيز مكانتها في صناعة الرقائق عبر مضاعفة الطاقة الإنتاجية لرقائق الذاكرة خلال السنوات الخمس المقبلة، إلى جانب تطوير قدراتها في مجال تصنيع أشباه الموصلات المتقدمة لمواكبة الطلب العالمي المتنامي.
وفي قطاع رقائق الذاكرة، أوضحت سامسونج أنها ستوفر تقنيات تدعم الجيل المقبل من مسرعات الذكاء الاصطناعي الخاصة بـبرودكوم، مع خطط لتوسيع التعاون ليشمل تقنيات التغليف المتقدمة المعتمدة على تصنيع 2 نانومتر، بما في ذلك تقنيات 2.3D و2.5D، بهدف إنتاج رقائق وشبكات ذكاء اصطناعي تتميز بأداء أعلى وكفاءة أكبر في استهلاك الطاقة.
ويأتي الإعلان عن هذه الشراكة بالتزامن مع زيارة الرئيس الكوري الجنوبي لي جاي ميونغ إلى وادي السيليكون للمشاركة في قمة الذكاء الاصطناعي، حيث من المنتظر الكشف عن عدد من الاتفاقيات التقنية الجديدة، من بينها شراكات تجمع إنفيديا ونيفر وإس كيه هاينيكس، في إطار جهود كوريا الجنوبية لتعزيز حضورها العالمي في قطاع الذكاء الاصطناعي وأشباه الموصلات.
تابعوا آخر أخبار العقارية على Google News
تابعوا آخر أخبار العقارية على نبض
